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MK体育- MK体育官方网站- APP集微咨询:2024年中国大陆半导体封测代工企业专利实力榜单
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通过专利被引用情况作为线索进行技术追踪与风险排查,是业内企业可以选择关注的议题。行业影响力榜TOP 10中,被引用专利比例均超过40%。晶方科技今年超越华天科技位居榜单第一,其被引用专利占比达到50.27%。华天科技、盛合晶微、长电科技、华进半导体紧随其后,排在第2至5位,具有优异的综合表现,其专利披露的技术内容受到业内的广泛关注,其中,长电科技的被引用专利数量最高,体现了其专利技术产出的强大;而云天半导体虽然被引用专利总量较低,但被引用专利在所有专利中的占比最高,这在一定程度上体现了其专利技术的“精品化”优势,此外,与2023年同期统计数据比较,红光股份的被引用专利数量以及被引用专利占比相比去年均有较大提升,今年首次进入前十,华进半导体相比去年排名上升4位。